RAFI Eltec GmbH

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„Regionale Zusammenarbeit ist ein wesentlicher Vorteil bei der Realisierung von kundenspezifischen Elektronikbaugruppen. Technology Mountains ist für uns hierfür das ideale Netzwerk“

 

Key Account Manager

RAFI Eltec GmbH

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Im Langäcker 1
88662 Überlingen

Telefon: +49 7551 8000-5998

rafi-group.com/ems
ems@rafi-group.com

E²MS – Electronic Engineering and Manufacturing Services – Qualität und Zuverlässigkeit auf hohem Niveau

RAFI ist Technologieführer und Innovationstreiber und erster Ansprechpartner für führende Unternehmen im Bereich E²MS. Durch unser tiefes Branchenwissen und unsere weitreichende Engineering-Kompetenz können wir selbst komplexe Projekte flexibel, fokussiert und zuverlässig realisieren. Dabei bietet unser internationales Kompetenz-Netzwerk für jede Stückzahl und jedes Projekt den passenden Standort: in Deutschland, Ungarn, USA oder China. Mit modernsten Technologien, hoher Prozesssicherheit und einer Beratung auf Augenhöhe stehen wir als Systemlieferant für Ihren guten Namen ein – von der Entwicklung bis zum Life-Cycle-Management

RAFI geht gemeinsam mit Ihnen den Weg von der Idee zur Serienreife. Wir stehen Ihnen während der kompletten Prozesskette zur Seite. Dabei kümmern wir uns um Entwicklung, Design, Teststrategie, Material und Supply Chain Management. Wir behalten den Überblick. Sie die Kostenkontrolle

Bei uns ist Ihre Serie in besten Händen – ganz egal welche Stückzahl. Wir beherrschen alle gängigen Technologien, so dass Sie stets die exzellente Qualität erhalten, die Sie von RAFI gewohnt sind. Unser Vorschlag: Sie sichern sich unser Fertigungs-Know-how. Wir reduzieren Ihre Kosten und Time-to-Market.

RAFI ist zertifziert nach:

  • DIN EN ISO 13485:2016
  • DIN EN ISO 9001:2015 (DQS GmbH und IQNET)
  • DIN EN ISO 9001:2015 mit StVR (DQS GmbH)
  • DIN ISO/TS 16949:2016 (DQS GmbH, IATF)
  • DIN EN ISO 14001:2015 + Cor 1:2009 (DQS GmbH und IQNET
  • DIN EN ISO 27001:2017 (DQS)
  • DIN EN ISO 16247
  • DIN EN ISO 50001:2018

(DQS GmbH und IQNET

 


Wir bieten

Entwicklung, Design, Teststrategie, Supply Chain Management, COB (Chip on Board), Chip on Flex, Chip on Chip und Flip Chip, Dünndraht-/Dickdrahtbonden, SMD- und THT-Bestückung, Schutzlackierung, Verguss und Hotmelt, Elektronik-Glas-Kombinationen, Montage von Komplettbaugruppen, Werkzeugbau, Kunststoff, Metallbearbeitung, Drucktechnik, Prüfverfahren, Lagerung, Traceability, After-Sales-Service.


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